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第5、波长不合性、分bin成本后果单色Micro——LED阵列经过倒装结构封装和驱动IC贴合便可以完成，但RGB阵列需求分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需求嵌入几十万颗LED晶粒，关于波长的不合性请求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技巧瓶颈。
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